流动仿真封装平台开发项目采购公示
发布时间🤵🏿‍♂️:2022-12-01   访问次数:136   作者:

项目名称🪘:流动仿真封装平台开发

采购单位:杏悦登录平台

采购方式🌯:单一来源

成交单位:上海安世亚太汇智科技股份有限公司

成交价格⬇️:150000元

评审日期:2022年11月30日 

主要性能参数: 

1.开发前处理模块🏃‍♂️,可以完成参数化建模、有限元网格划分、材料定义、流体边界条件定义等功能;

2.开发求解模块🏊🏼‍♂️,基于Fluent封装计算流程设置,实现流动仿真的快速分析功能;

3.开发后处理模块🙍🏼‍♂️,可以提取流场分析常用后处理结果💻,并自动生成报告;

4.开发数据库模块🧎,包括:模型参数库、材料库、边界条件库等。



公示时间:2022.12.01-2022.12.07,如有异议请拨打64253334向王伟老师反映🐻‍❄️。


 
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